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大族激光:公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备等

来源:每日经济新闻    时间:2023-05-24 22:24:53


(资料图片仅供参考)

有投资者在投资者互动平台提问:董秘好,日本禁止出口半导体设备,目前大族在半导体设备制造方面有哪些相应设备,目前能否做到独立自主,能否做到国产替代,在高端半导体设备方面有哪些新规划新布局。谢谢

大族激光(002008.SZ)5月24日在投资者互动平台表示,公司半导体设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备。

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